Предлагаем услуги для мелкосерийной сборки микросхем и фотоэлектрических приборов на следующих технологических операциях:
- Надрезка полупроводниковых пластин диаметром до 200 мм на автоматической установке с последующей ручной ломкой на отдельные кристаллы
- Контроль внешнего вида кристаллов по техническим требованиям Заказчика
- Посадка кристаллов в корпуса Заказчика на клей
- Полуавтоматическая/ручная ультразвуковая разварка кристаллов на траверсы корпуса, алюминиевой проволокой диаметром 25-35 мкм методом клин-клин
- Ручная герметизация корпуса крышкой (входным оптическим окном) в атмосфере инертного газа (азот) методом приклейки эпоксидной смолой
Также можем предлагать разработку конструкции охлаждаемых корпусов с термоэлеткрическими модулями.
