Сборка микросхем и фотоэлектрических приборов

Предлагаем услуги для мелкосерийной сборки микросхем и фотоэлектрических приборов на следующих технологических операциях:

  1. Надрезка полупроводниковых пластин диаметром до 200 мм на автоматической установке с последующей ручной ломкой на отдельные кристаллы
  2. Контроль внешнего вида кристаллов по техническим требованиям Заказчика
  3. Посадка кристаллов в корпуса Заказчика на клей
  4. Полуавтоматическая/ручная ультразвуковая разварка кристаллов на траверсы корпуса, алюминиевой проволокой диаметром 25-35 мкм методом клин-клин
  5. Ручная герметизация корпуса крышкой (входным оптическим окном) в атмосфере инертного газа (азот) методом приклейки эпоксидной смолой

Также можем предлагать разработку конструкции охлаждаемых корпусов с термоэлеткрическими модулями.

На нашем сайте мы используем Сookies, которые помогают нам оптимизировать ваш пользовательский интерфейс. Продолжая работу на сайте, вы соглашаетесь с обработкой нами полученных данных. Подробнее…